連邦公司沿由

      連邦科技創立於1996年，主要經營方向定位為一家積體電路元
件的專業設技公司，並於當年度進駐在全球半導體工業領域中扮演
重要角色的台灣矽谷 ---新竹科學工業園區，著眼於消費性電子市場
上手提式產品的高度成長及發展趨勢，將帶動低電壓/低耗電的零組
件龐大市場需求，連邦公司憑恃者優異的設計能力，將公司主要業
務內容設定於提供高品質的超低電壓/低耗電的靜態隨取記憶體元件
，滿足國內外客戶的需求。      　

劃時代技術

    連邦公司有一支在半導體工業不同領域中學有專精的技術團隊，
結合優異的設計技術及超效率的生產管理能力，使連邦公司能迅
速崛起於半導體設計領域中，在全球知名大廠競爭下達成數項突
破性的成就：

全世界少數領導廠商中能成功地推出採用目前最先進0.18?m
互補式金氧半導體製程的靜態隨取記憶體產品。
以創新及革命性的電路設計能力提供超低電壓(小於 1.5V)元件特性。
全世界第一家發表 "六個電晶體記憶體之設計" 高積集度超低耗電
的4M-bit(512k x 8)靜態隨取記憶體產品

[2000/03/16 電子時報 ]

         為降低生產成本並達到手機輕薄短小的目的，連邦科技與旺宏、夏普
等國內外廠商合作，將快閃式記憶體與連邦的低功率、高密度SRAM合併成
Combo晶片，連邦並計畫與新力合作，開發手機用系統單晶片(SOC)。連邦
科技總經理汪持先表示，通訊市場持續看好，包括手機、呼叫器、衛星定位
系統等產品，均視通訊市場的明日之星，目前NEC、三星、三菱、東芝、
Cypress等廠商均為全球主力通訊SRAM供應商。

        連邦的低功率、高密度SRAM將分三階段發展，第一階段係採用先進製
程推出SRAM，預計今年年中推出0.15微米製程的SRAM，並於明年量產，至
於0.135微米製程的SRAM，則於年底推出，並於後年量產。

        第二階段則與國內外大廠合作。汪持先指出，SRAM產品將進一步與
MASKROM及快閃記憶體(FLASH)整合，除了自行開發MASKROM外，連邦也
與旺宏及夏普等FLASH廠商合作，將彼此的IC整合為Combo 晶片。至於第三
階段的SOC整合，連邦計畫與新力合作，希望運用新力的Baseband CPU專利，
將SRAM整合為一顆單晶片。

        汪持先說，全球每年有4億台手機的龐大市場，預計明年市場擴充至5億台
，若再加上視窗2000、HDTV及手機電話銷售暢旺，可預期通訊用SRAM將呈供
不應求。

[2000/03/16 Wintel財經網 ]

         連邦科技是國內最早跨入高密度、低功率通訊 SRAM的IC設計公司之
一，由於去年SRAM價格低廉，加上投入大量的研發資金，公司仍處於虧
損階段，今年因國際大廠逐漸退出市場及SRAM 價格暴漲，連邦預計會有
數倍的成長，為了提升競爭優勢，該公司也積極現增 1億元，計劃發行1萬
張增資溢價每股80元，預計4月完成，今年營收預估20-30億元，EPS可達8元。 

        今年對連邦是一大轉機點，由於今年全球手機市場預估高達4 億支，對
於低功率SRAM的需求市場迫切，目前SRAM供需嚴重失調，估計仍有 3-5成
的缺貨，以營收狀況來看，去年公司營收僅 3.3億元，今年第 1季營收已可達
4億的水準，5月將可挑戰單月營收2億元。今年營收預估20-30億元將較去年
成長70-100%。 連邦科技總經理汪持先表示為擴充營運周轉資金以及配合上
櫃市，將辦理現增，資本額從原本的5億增加到6億元，一部份的資金將用於
營運周轉用途，另一部份找土地自建廠房，並不排除在竹南設廠，預計今年
10月申請上櫃，明年第3、第4季上櫃。並希望今年EPS10元。

[2000/03/16 中央社 ]

         連邦科技今天舉行股東臨時會，通過於今年 4月辦理現金增資1000
萬股，每股以80元溢價發行，可募得 8億元資金，用於擴大業務營運週
轉之需與購置新廠房及設備，增資後股本為 6億元。

        連邦今年不但轉虧為盈，且爆發力可觀，全年營收約 20-30億元，獲
利 4-6億元，每股盈餘在6-10元之間。

      連邦科技成立於1996年，為產銷靜態隨機存取記憶體（SRAM）的IC設
計公司，1998年營收僅新台幣6600萬元，1999年營收一舉衝到新台幣 3.3
億元，足足成長了5 倍。連邦科技總經理汪持先表示，1999年連邦仍處於
虧損，但今年 2月已達單月損益平衡，今年第 1季的營收就已經比去年 1整
年還多，大約在新台幣 3.6-4.2億元之間，第 2季營收可達 6億元， 4月單月
營收將會超過 2億元，第 3季單月營收則會超過 2.5甚至 3億元。

      他指出，連邦科技今年營收至少會有20億元，獲利約 4億元，以增資後
股本計算，每股盈餘 6.6元，但是這是以目前連邦確定可以掌握到的產能估
算的營收，算是相當保守的數字，連邦手頭還有一些大訂單，只要能順利取
得產能，今年營收可以挑戰30億元，獲利挑戰 6億元，每股盈餘則可以達10元。

    連邦科技主力產品為2M和4M的SRAM，8M的SRAM目前已做出樣品，預定
今年第 4季量產﹔連邦是台灣第 1家以0.18微米製程生產低耗電SRAM的公司，
產品主要在台積電和新加坡特許半導體下單生產，產品以應用於行動電話手
機為大宗，主要客戶包括明碁電腦、致福電子、大霸科技等。

    連邦目前正由大華證券輔導，進行上市上櫃規劃，準備明年 9月前提出上
市或上櫃申請，後年（2002年）第 1季掛牌，如果營運順利，不排除直接申
請上市的可能。

[2000/03/09 電子時報 ]

         連邦科技為研發 SRAM 的 IC設計公司， 96年成立以來一直專注於
低功率的 SRAM 開發上，終於在去年底成功與台積電合作，突破 Memory
的製程技術，而改由 Logic 製程推出 0.18um製程的低電壓 SRAM 成品，
並因此獲選為台積電在 SRAM製程研發技術上的策略聯盟夥伴。

連邦 99年因整體產業不景氣，使得全年營收僅達3億元，不過，去年底
以新製程推出的低功率SRAM ，已在市場獲得正面回應，公司1月份業
績並因此交出1億元的亮麗成績，幾達去年三分之一的總營收，而二月份
營收自估也近一億元，前2月累計營收已達2億元表現，顯現公司今年獲
利大幅成長的本錢。

        總經理汪持先表示，連邦第一季營收應可站上3.5億元，但第二季開
始，才是公司今年真正起飛的時點，以目前訂單來看，單季營收可達2倍
以上，挑戰7-8億元，公司2000年接單金額已達30億元，不過確有把握的
晶圓產能約在20億元上下，但公司在產品製程遠優於其他競爭者下，將
是晶圓廠優先支援的對象。

      汪持先說明，連邦目前的低功率 SRAM 產品，因具有製程上的優勢，
所以在產品的效能及成本較其他廠商具有競爭力，若公司以今年營收20億
元的晶圓保障量，及目前淨利率約20%來估算，全年獲利將可上看4億元，
EPS 以期末股本約5億元估算，將可達8元以上。

      公司主要產品以256K、1M、2M、4M、及8M SRAM為主，應用層面
相當廣泛， 包括行動電話、個人數位助理機(PDA)、金融加值傳呼機、全
球定位系統(GPS)、電子字典、呼叫器等消費性電子產品。公司今年更計
畫將以更先進0.15/0.13 um製程發展更高容量之8M/16M SRAM 成品，其中
6月底0.15um製程的1.6伏特SRAM即可問市。

    公司目前的晶圓產量以台積電及特許為主，其中台積電的成品主要為
0.18um製程之2M、4M、8M低功率 SRAM，其餘0.35um相關產品，如256K
及1M SRAM則多委由特許代工，以避免被美國課征反傾銷稅，而目前二
座晶圓廠的產品良率都已達經濟規模以上。

      連邦今年預估的市場比重為日本約45%，北美約18%，歐洲約22%，及
台灣，香港，大陸其15%。目前日本的 SRAM市場因遭 Flash 的大量需求擠
壓供給，使得日商已轉由來台下單，連邦並已接獲 SONY、SHARP、松下
等大廠訂單,而公司也已由OEM方式，小量出獲予NOKIA、ERICSSON、
SAGEM等手機大廠。

      公司日前也已和大華證券簽訂輔導契約，計劃將於2001年申請股票上櫃。
      
[2000/02/23 電子時報 16版]

         連邦科技股份有限公司日前與大華證券股份有限公司簽訂上市(櫃)
輔導契約並計劃於民國九十年申請股票上市(櫃)。連邦科技公司目前實
收資本額為五億元。

連邦科技公司於民國85年4月成立於新竹科學園區，為國內第一家專注於
低電壓、低耗電SRAM(靜態隨機記憶體)產品開發的IC設計公司。除了IC
設計、晶圓測試及銷售由公司自行負責外，其餘之前段晶圓製造及後段
之IC封裝測試則委由國內外知名廠商負責製造。連邦科技公司的產品為
低電壓、低耗電的SRAM，廣泛應用在通訊產品，諸如行動電話、個人數
位助理機(PDA)、金融加值傳呼機、全球定位系統(GPS)、電子字典、呼
叫器等消費性電子產品。目前已成功地開發出一系列低電壓、低耗電
SRAM (靜態隨機記憶體):                                                                                           　

 產品種類
                                 應　用　範　圍
 256K SRAM	行動電話、掌上型遊戲機、傳呼機、電子字典、可攜式電子產品。
 1M SRAM	行動電話、電子字典、可攜式電子產品。
 2M SRAM	行動電話、Mobile E-mailer、金融加值傳呼機、可攜式電子產品。
 4M SRAM	行動電話、PDA、可攜式電子產品。
 8M SRAM	行動電話、PDA、可攜式電子產品。


         除此之外，將導入更先進之0.15微米／0.13微米製程發展更高容量之
8M／16M SRAM。

       連邦科技公司與台積電為新技術開發策略聯盟之夥伴，雙方聯手開發
最新製程之SRAM產品線，率先推出0.18微米製程之2M、4M、8M低電壓
SRAM產品。而其他0.3微米製程之相關產品委由特許代工，日前之良率績
效皆相當良好且Wafer Original非為台灣產地者可避免被美國課征反傾銷稅。
選擇兩個以上之晶圓代工廠除了成本因素及規避美國反傾銷稅外尚可規避
因台灣地震所造成之晶圓代工產能短缺價格上揚之不利因素。

       連邦科技公司領先日、韓大廠推出0.18微米製程CSP的封裝方式，推出
2M、4M低耗電SARM產品，此兩種產品，以獲得大哥大生產廠商大量使用。
到目前為止，本公司在亞太地區已通過日本數家大廠驗證通過並正式下單，
同時也成為日、韓等大廠積極尋求代工的最佳選擇。此外，在歐美地區早
在二年前已獲得美國通訊大廠大量使用於行動電話、呼叫器等產品上，近
期亦獲得日本及歐洲大廠行動電話之訂單。另外，在國內市場包括數家通
訊大廠及PDA大廠大量使用連邦科技公司的產品。

       未來數年通訊產品已成為市場主流產品，每年成長率皆相當可觀。連
邦科技公司SRAM產品即為此類產品不可或缺之關鍵零件，由於在規格、
品質、交期及成本之優勢下，各通訊廠商也逐漸向連邦科技公司下單，並
發展為策略聯盟夥伴。但連邦科技公司並不以此而自滿，未來為提供客戶
更完整的解決方案，除了專注超低電壓、低耗電SRAM的產品研發外，也
積極與台、日廠商合作從事快閃記憶體產品(FLASH)開發，將推出FLASH
與SRAM的整合性多晶片封裝(MCP)產品。此外，也積極朝系統整合IC產品
發展，藉由低功率低電壓記憶體產品技術與其他IC產品整合成為一個系統
單晶片(SOC)產品。      

[1999/08/ 電子時報]

         連邦科技3年前成立於新竹科學園區，為國內第一家專注低電壓、
低耗電SRAM產品開發的IC設計公司，98年時因半導體不景氣，加上市場
拓展不順，營收僅6,000多萬元，99年在半導體景氣復甦，及順利打入日、
韓等市場，營收可望大幅成長8至10倍。

　    低電壓、低耗電SRAM廣泛應用在通訊產品，諸如行動電話、個人數
位助理器（PDA）、金融加值傳呼機、電子字典、呼叫器等消費性電子產
品，而此類通訊產品目前正朝高容量、低耗電、輕薄、短小的趨勢發展。

         連邦今年領先日、韓大廠推出以0.18微米製程 CSP的封裝方式，推
出 2M、 4M 低耗電SRAM產品，此兩種產品，已獲得大哥大生產廠商大量
使用。到目前為止，連邦已通過日本松下、東芝 、NEC、EPSON、萬代電
子（日本第三大電視遊樂器製造商），以及韓國三星電子、現代電子等
驗證過的台灣廠商，因此也成為日、韓等大廠積極尋求代工的最佳選擇。

       此外，連邦SRAM 產品，早在2年前也獲得美國通訊大廠摩托羅拉大
量使用於大哥大、呼叫器等產品上。另外，在國內市場，包括明碁、致福
、大霸等行動電話生產廠商，英業達無敵CD系列、遠見哈電族、金寶電子
等電子字典生產廠商，以及倚天資訊的傳訊王、神乎科技的神乎機等可攜
式電子產品都大量使用連邦的產品。

       連邦指出，今年在半導體景氣大幅翻揚，日、韓生產SRAM的各大廠，
將大部分產能轉向高獲利的DRAM、快閃記憶體等產品，去年藉由SRAM填補
產能情況不再出現。由於在品質及價格上，已不比台灣廠商具有優勢，日
韓廠商逐漸將SRAM代工訂單轉向台灣。

       連邦資本額3.6億元，去年受到半導體不景氣影響，加上未能適時打
入日、韓市場，連邦營收約為6,000多萬元。不過今年上半年營收已提升
為8,800萬元。下半年在半導體景氣復甦，造成低耗電SRAM嚴重缺貨，加
上陸續通過日、韓等大廠驗證，預計第四季開始將有日、韓大廠代工訂單
，今年營收可望提升為4～5億元，約成長8～10倍。

      連邦損益兩平大約在4億元附近，因此今年應可擺脫去年虧損，假若高
密度的2M及4M出貨比重能大幅提升，獲利更可進一步提升。

      為提供客戶更完整的解決方案，除了專注超低電壓、低耗電SRAM的產
品研發外，連邦也積極與台、日廠商合作從事快閃記憶體產品（Flash）開
發，已推出Flash與SRAM 的整合性多晶片封裝（MCM）產品。此外，連邦也
積極朝消費性IC產品發展，並於近期成立邏輯產品事業處，從而將邏輯產品
與記憶體產品整合成為一個系統單晶片（SOC）產品。

      連邦總經理汪持先，畢業於清大電機所，在飛利浦工作期間，被選派至
荷蘭參與高密度SRAM設計3年，離開飛利浦後，先後在矽統、宇慶工作過，
並是宇慶創辦人之一。

[1999/07/ 自由時報]

        由於SRAM市場萎縮，再加上獲利不豐，造成東芝、新力、松下、
NEC等日商陸續退出SRAM市場，不過在系統單晶片(System On A Chip)
的潮流驅動下，以及台灣生產SRAM的品質及價格均具優勢的情形下，
日商將SRAM訂單轉向台灣已漸成風潮。 　

           連邦科技於日前董事會中，重新選出新任董監事，原先擔任董事
長的石修，因公務繁忙卸任該公司董事長一職，新任董事長則由光磊科
技總經理林明德兼任。

        連邦科技董事長林明德指出，松下、沖電器、東芝等日商在台花費
一年多時間，尋找SRAM代工合作廠商，日前正與連邦科技進行緊鑼密
鼓合作階段，日商除了將SRAM訂單委外給連邦科技生產外，也提供自
製的快閃記憶體產品，交給連邦意科技進行快閃記憶體與SRAM的整合
性多晶片封裝生產。

        連邦科技目前正交SRAM代工樣品給日本客戶，預計客戶在今年第
四季下單量產，受到半導不景氣影響，連邦科技去年營收為六千萬元，
今年上半年營收為八千八百萬元，平均每月營收為二千萬至二千五百萬
元，若加上日本客戶的SRAM代工訂單，預計今年連邦科技營收可達四
億元。

        為早日達到系統單晶片境界，連邦科技近期成立邏輯產品事業處，
整合邏輯產品與記憶體產品成為一個單晶片。

[1998/10/19  工商時報   第十三版]   

　　在行動電話、個人數位助理(PDA)、手持式電腦產品( HPC )等通
訊產品需求刺激下，具低耗電量、低電壓特性的靜態存取記憶體
SRAM 產品，可說是能擺脫景氣低迷保持獲利的產品。而自兩年前即
投入低電壓、低耗電量 SRAM 產品研發的連邦科技總經理汪持先表示
，低耗電量和低電壓的 SRAM 可廣泛應用於通訊產品，今年至明年後
將會是二百萬位元( Ｍ )和四百萬位元 SRAM 的主戰場，目前該公司應
用於通訊產品比重約為五成，預計明年通訊產品應用將可提升至三分
之二比重，公司營收將較九七年成長四倍。

　　連邦科技總經理汪持先指出，利基型 SRAM 產品包括目前運用於
個人電腦的高速 SRAM ，和應用於省電通訊類產品的低電壓、低耗電
量 SRAM ，目前由於個人電腦成長趨於緩慢，對高速 SRAM 需求激勵
不大。相反地，在通訊需求日盛下，該公司自兩年前即專注於低耗電
量 SRAM 研發，可以說是國內第一家專注於此產品的開發的業者，針
對通訊領域的應用，目前已以０．２５微米製程推出小型尺寸(8 x 13.4)
的六Ｔ(Transistor)２Ｍ、４Ｍ的 SRAM 產品，預計九九年第二季將導入
０．１８微米製程，該公司目前與摩托羅拉在傳呼機產品有合作計畫。

　　據了解目低電壓、低耗電量 SRAM 市場以日、韓廠商如三菱、日
立和三星為主，且並已推出４Ｍ SRAM 產品，其他廠商如矽成( ISSI )
等亦加緊進入市場中．論及ＩＣ設計業的前景，連邦科技總經理汪持先
認為，以台灣先進製程技術已與國外相當接近，加上產業架構由上至下
游健全，只要ＩＣ設計公司產品方向企劃正確即可為公司帶來獲利，以
低電壓、低耗電量 SRAM 產品而言，其通訊應用將可無限寬廣。他指出
，該公司上半年以開拓美國市場為主，今年下半年預計日本市時可快速
竄起。據了解，該公司去年營收為新台幣三千萬元，今年預估營業額可
成長四倍。

　　連邦科技成立於九六年四月，主要從事低電壓、低耗電量 SRAM 和
整合型邏輯 SRAM 等設計，在台積電代工，日月光和華特為封裝、測試
廠商，該公司在今年八月增資為三億元，總經理汪持先先後任職於茂矽
、荷商飛利浦和宇慶科技等。　

[1998/02/03 工商時報]

　　儘管IC業去年產值表現不甚理想，甚至總體產值因此造成我國在全 
球排名滑落至第五位，惟IC業中無晶圓廠 (Fabless) 設計業之產值表現相 
當出色；至於八十七年展望則依各大廠預估來看，IC設計業平均有30 % 
成長率，而超過平均成長率的股票未上市廠商，則包括有義隆電子、益 
詮電子、亞信電子、太和科技、連邦科技、鈺創科技等廠商。 

　　事實上，IC設計業去年儘管再整體IC業產值衰退態勢中表現獨特， 
其原因之一是IC設計業者中營收及獲利大幅成長者，如在去年股票上櫃 
廠商凌陽科技、瑞昱半導體等，均因電子雞等市場利基產品大賣而帶動 
獲利成長，因此，未上市者如義隆電子去年即創下新高營收佳績，今年 
更因推出來話顯示器、話中轉接IC等利基產品，更預測該公司今年營收 
將再創新高。 

　　IC設計業以自有專業技術選定市場利基產品，進而開創營收及獲利 
佳績，可謂是去年各廠商在市場上特有的「經營之道」，例如 連邦科技 
則開發國內首顆零點三五微米製程的低電壓SRAM等成功案例；至於IC 
設計業未上市股票廠商受市場青睬，第二項成長原因是掀起股票上櫃或 
上市之帶動風潮，包括義隆電子、亞信電子等廠商，今年起均開始展開 
股票上櫃或上市之準備作業，因此，今年IC設計業將是IC業中受到投資 
人注意的焦點。 

[自由時報]

　　在靜態隨機存取記憶體﹝SRAM﹞系列產品中一向處於利基市場的 
低耗電SRAM，已成為 連邦科技、華邦等國內 SRAM 製造廠商的產品新 
寵，華邦的 3V ﹝伏特﹞1M SRAM 產品已於今年五月開始出貨，連邦 則 
率先推出超低伏 4M SRAM 產品，國內 SRAM 業者的相繼投入，使得原 
本為日、韓等廠商寡占的低耗電 SRAM 市場將重新洗牌。 

　　除了應用於電腦主機板的 SRAM 之外，耗電量大的個人數位助理器 
﹝PDA﹞、大哥大手機、電子辭典、呼叫器等消費性電子產品，在輕薄 
短小的時代潮流下，對於可省電的 SRAM 零件需求也愈為殷切，也因為 
如此，低電伏、高容量的低耗電 SRAM 市場也逐漸成長。 

　　連邦科技市場行銷處協理李尚倫表示，現階段已推出 1MB、4MB 
低耗電 SRAM，電壓從 5V 到 1.5V 的幅度均已具備，所推出的產品不僅 
領先國內各 SRAM 廠商，也送至國際廠商進行產品驗證測試。 

　　半導體業者指出，全球低耗電 SRAM 市場六成以上集中在日本，主 
要零件供應商為三星、 NEC 等日韓廠商，預料在台灣半導體廠商以優勢 
技術及低成本的利基，積極加入市場戰局的情形下，全球低耗電 SRAM 
市場佔有率將重新洗牌。
　　IC設計業目前正積極採取低成本、高獲利經營策略者，包括亞信電 
子全力搶進各類網路IC市場，以供應低成本、高品質IC予下游龐大廠家 
數網路業者；義隆電子則因擁有華隆惟電子晶圓代工產能，再加上擁有 
完整通訊下游行銷通道，致使在同業經營獲利「脫穎而出」；另者在IC 
晶圓廠頻頻釋出設計事業部人員出名創業設立公司，因此，IC設計業者 
要在競爭相當激烈的市場生存，投資人可注意公司是否以「應用系統IC 
(System On A Chip) 」開發為經營導向，此類公司將因下游系統市場成 
長而在同業中「獨樹一格」，且獲利更將是「穩健成長」。